JUKI-Oogst en het Materiaal van PCB Aoi Machine Detector sz-X3 van Plaatssmd op Zilveren Spoor

 
Hi-Tech van Shenzhenwanbo Co., Ltd is een professionele elektronische materiaalfabrikant die R&D, productie en verkoop integreren, die produceren: AOI-het testen materiaal, AI insteekmachine, golf het solderen, terugvloeiing het solderen, verbindingsplatform, automatische het laden en het leegmaken machine, het stapelen machine, hoekmachine en ander materiaal; Het pakhuis heeft tweedehands materiaal: Panasonic-plaatsingsmachine, Yamaha-plaatsingsmachine, JUKI-plaatsingsmachine, Samsung-plaatsingsmachine, binnenlandse EZ-Pas plaatsingsmachine, binnenlandse de plaatsingsmachine van de platformmachine, drukmachine, terugvloeiing solderend en ander ondersteunend materiaal; Het pakhuis heeft toebehoren: motoren, raad, laserhoofden, toebehorenvoeder, pijpen, enz.
 
De functie van AOI-het testen materiaal is PCBA-de producten met gebreken van de raadscontrole te ontdekken.
Na golf het solderen van het ONDERDOMPELINGSplug-in: meer tin, minder tin, tingat, kortsluiting, speldt niet uit, enz.
Na SMT-oven: ontbrekende delen, verkeerde opstelling, verkeerde delen, polariteitsomgekeerde, breuk, verontreiniging, minder tin, meer tin, kortsluiting, het virtuele solderen, enz.
De lijnmachine van de materiaalscheiding en online machine.
Off-line modellen: X1 de producten van het opsporingsflard, X3-opsporings insteekproducten;
Online modellen: X5 de producten van het de opsporingsflard van de camerafoto, X6-de opsporings insteekproducten van de camerafoto.
 
1. AOI-principe: gebruik moderne optische principes en digitale cameratechnologie om het ontdekte voorwerp in realtime te schieten, analyseer en verwerk het gevangen beeld door computer en speciale software, en produceer automatisch opsporingsresultaten.
2. AOI-functie: Efficiënt de opsporingstarief van AOI: meer dan 99% (handopsporingstarief: ongeveer 70%);
Verminder arbeid: 2-4 mensen/productielijn, hoge opsporingsefficiency;
Door de SPC-functie, kunnen de procestekorten nauwkeurig worden geteld en kunnen effectief worden gecontroleerd;
De stabiliteit is veel hoger dan dat van arbeid, gebruik op lange termijn, de uitvoerige kosten beduidend kan worden verminderd;
Het kan de uitvoerige sterkte van het bedrijf verbeteren en effectief het algemene concurrentievermogen van het bedrijf verbeteren.
 
SMD is de afkorting van Oppervlakte Opgezette Apparaten, wat betekent: de oppervlakte zet apparaat op, is het SMT (de Oppervlakte zet op
Technologie) de componenten, met inbegrip van SPAANDER, SOPPEN etc., SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM.
De oppervlakte zet componenten op werd geïntroduceerd ongeveer twee decennia geleden en was voorgegaan in een nieuwe era. Van passieve componenten aan actieve componenten en geïntegreerde schakelingen,
Het eindresultaat is een oppervlakte opzet apparaat (SMD) dat via oogst-en-plaatsmateriaal kan worden geassembleerd.
Lange tijd, veronderstelde men dat alle loodcomponenten uiteindelijk in SMD-pakketten beschikbaar zouden zijn.
SMT is de afkorting van Oppervlakte opzet Technologie, wat betekent: de technologie van de oppervlakteassemblage, die momenteel de populairste technologie en het proces in de industrie van de elektronikaassemblage is.
SMT is een nieuwe generatie van elektronische assemblagetechnologie, die traditionele elektronische componenten in apparaten samenperst die slechts een paar tienden van de grootte zijn.
Dientengevolge, wordt de elektronische productassemblage gerealiseerd met hoogte - dichtheid, hoge betrouwbaarheid, miniaturisatie, lage kosten, en productieautomatisering.
Deze verkleinde component wordt geroepen: SMD-apparaat (of SMC, spaanderapparaat). De procesmethode om componenten op een gedrukte raadspcb te assembleren wordt genoemd het SMT-proces.

Wat is het verschil tussen SMT en ONDERDOMPELING? SMD-het plug-in van de flardonderdompeling
SMT-het flard verwijst naar de afkorting van een reeks processen die op basis van PCB worden verwerkt, en PCB (Gedrukte Kringsraad) is een gedrukte kringsraad.
SMT-de tribunes voor Oppervlakte zetten Technologie (de Oppervlakte zet Technologie op) op (plotseling voor Oppervlakte Opgezette Technologie),
Het is één van de populairste technologieën en de processen in de industrie van de elektronikaassemblage.
Natuurlijk, wanneer u SMT zegt, het SMD-flard dat u verwijst zou moeten ONDERDOMPELINGS geen apparaten omvatten, zodat kan men zeggen dat SMT een flard is en de ONDERDOMPELING een door-gaten insteekproces is,
Zoals aangetoond in de figuur hieronder, het verschil tussen apparaten en processen, moet het proces gewoonlijk van SMT (SMD) terugvloeiing het solderen aan het volledige solderen gebruiken,
De ONDERDOMPELING gebruikt golf gewoonlijk het solderen of de volledig automatische machine van het onderdompelingslassen om het lassen te voltooien!

Apparatenparameters en configuratie

 
Uiteinde: Het ontbrekende kader van de weerstand is hetzelfde opsporingskader zoals het verkeerde deelkader, dat hoofdzakelijk zijdeonderzoek ontdekt.