JUKI-Oogst en het Materiaal van PCB Aoi Machine Detector sz-X3 van Plaatssmd op Zilveren Spoor

 
Shenzhen Wanbo Hi-Tech Co., Ltd. is een professionele fabrikant van elektronische apparatuur die R & D, productie en verkoop integreert, en produceert: AOI-testapparatuur, AI-plug-in-machine, golfsoldering,terugvloeiend solderen, aansluitplatform, automatische laad- en losmachine, stapelmachine, hoekmachine en andere uitrusting; het magazijn beschikt over tweedehands apparatuur: Panasonic plaatsmachine,Yamaha plaatsmachine, JUKI plaatsmachine, Samsung plaatsmachine, huishoudelijke EZ-pass plaatsmachine, huishoudelijke platform machine plaatsmachine, drukmachine, reflow soldering en andere ondersteunende apparatuur;Het magazijn heeft accessoires: motoren, planken, laserkoppen, accessoires FEEDER, sproeiers, enz.
 
De functie van AOI-toetsapparatuur is het detecteren van defecte producten van PCBA-bordcontroles.
Na het golfsolderen van de DIP-plug-in: meer tin, minder tin, tingat, kortsluiting, pin niet uit, enz.
Na een SMT-oven: ontbrekende onderdelen, verkeerde uitlijning, verkeerde onderdelen, polariteitsomkering, breuk, vervuiling, minder tin, meer tin, kortsluiting, virtueel solderen, enz.
Een machine voor het scheiden van apparatuurlijnen en een online machine.
Offline-modellen: X1-detectiepatchproducten, X3-detectie-plug-inproducten;
Online-modellen: X5-camerafoto-detectie-patchproducten, X6-camerafoto-detectie-plug-inproducten.
 
1. AOI-principe: gebruik van moderne optische principes en digitale camera-technologie om het gedetecteerde object in realtime te fotograferen, het vastgestelde beeld te analyseren en te verwerken door middel van computer en speciale software,en automatisch detectie resultaten genereren.
2. AOI-functie: effectief AOI-detectiepercentage: meer dan 99% (handmatig detectiepercentage: ongeveer 70%);
Vermindering van de arbeidskrachten: 2-4 personen per productielijn, hoge detectie-efficiëntie;
Door middel van de SPC-functie kunnen de procesdefecten nauwkeurig worden geteld en effectief worden beheerd;
De stabiliteit is veel hoger dan die van arbeid, langdurig gebruik, de algehele kosten kunnen aanzienlijk worden verlaagd;
Het kan de algehele kracht van de onderneming vergroten en het concurrentievermogen van de onderneming in het algemeen effectief verbeteren.
 
SMD is de afkorting van Surface Mounted Devices, wat betekent: Surface Mounted Device, het is SMT (Surface Mounted Device).
Technologie) onderdelen, waaronder CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM enzovoort.
Op het oppervlak zijn componenten geïntroduceerd, ongeveer twee decennia geleden, en ze betekenden een nieuw tijdperk.
Het eindresultaat is een apparaat dat op het oppervlak kan worden gemonteerd met pick-and-place-apparatuur.
Lange tijd werd aangenomen dat alle loodcomponenten uiteindelijk beschikbaar zouden zijn in SMD-pakketten.
SMT is de afkorting van Surface Mount Technology, wat betekent: oppervlakteassemblage technologie, die momenteel de meest populaire technologie en het proces in de elektronica assemblage industrie.
SMT is een nieuwe generatie elektronische assemblage-technologie, waarbij traditionele elektronische componenten worden samengeperst in apparaten die slechts een paar tiende van de grootte hebben.
Als gevolg hiervan wordt elektronische productassemblage gerealiseerd met een hoge dichtheid, hoge betrouwbaarheid, miniaturisatie, lage kosten en productie-automatisering.
Dit geminiaturiseerde onderdeel heet: SMD-apparaat (of SMC, chipapparaat).

Wat is het verschil tussen SMT en DIP?
SMT patch verwijst naar de afkorting van een reeks processen die worden verwerkt op basis van PCB, en PCB (Printed Circuit Board) is een printed circuit board.
SMT staat voor Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (afkorting voor Surface Mounted Technology).
Het is een van de meest populaire technologieën en processen in de elektronica-assemblage-industrie.
Natuurlijk, wanneer je zegt SMT, de SMD patch die u verwijst naar niet DIP-apparaten moeten bevatten, dus kan worden gezegd dat SMT is een patch en DIP is een door-gat plug-in proces,
Zoals in de onderstaande figuur wordt aangetoond, is het verschil tussen apparaten en processen, meestal SMT (SMD) -proces, het gebruik van reflow soldering om het solderen te voltooien,
DIP gebruikt meestal golfsoldering of een volledig automatische dip-soldeermachine om het lassen af te maken!

Parameters en configuratie van het apparaat

 
Tip: Het ontbrekende frame van de weerstand is hetzelfde detectie frame als het verkeerde onderdeel frame, dat voornamelijk detecteert zijde screening.